退火片檢測
退火片檢測 檢測介紹
退火片是在中性或還原氣氛中進行高溫退火而導(dǎo)致硅拋光片近表面潔凈區(qū)內(nèi)無晶體缺陷[包括晶體原生巴坑(COP)]的硅片。中科檢測開展退火片檢測服務(wù)，檢測報告具備CMA、CNAS資質(zhì)。
退火片檢測 檢測項目
1. 基本要求：生長方式、晶向、晶向偏離度、導(dǎo)電類型、摻雜劑、晶體中共摻雜 、電阻率、徑向電阻率變化、氧含量、徑向氧含量變化等
2. 幾何參數(shù)：厚度及允許偏差、總厚度變化、翹曲度、局部平整度
3. 表面質(zhì)量：局部光散體、劃傷總長度、霧、光澤度、表面沾污、其他缺陷
4. 表面金屬含量：鈉、鋅、鈣、鎳等
5. 其他性能：氧化誘生缺陷、體金屬(鐵)含量、潔凈區(qū)寬度(DZ)、體微缺陷密度(BMD)
退火片檢測 檢測標準
GB/T 26069-2022 硅單晶退火片
GB/T 1550 非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測試方法
GB/T 2828.1-2012 計數(shù)抽樣檢驗程序 第1部分按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃
GB/T 4058 硅拋光片氧化誘生缺陷的檢驗方法
GB/T 6616 半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法
GB/T 6624 硅拋光片表面質(zhì)量目測檢驗方法
GB/T 12962 硅單晶
GB/T 12965 硅單晶切割片和研磨片
GB/T 14264 半導(dǎo)體材料術(shù)語
GB/T 19921 硅拋光片表面顆粒測試方法
GB/T 29504 300mm硅單晶
GB/T 29507 硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法
GB/T 29508 300 mm 硅單晶切割片和磨削片
GB/T 32280 硅片翹曲度和彎曲度的測試 自動非接觸掃描法
GB/T 39145 硅片表面金屬元素含量的測定 電感耦合等離子體質(zhì)譜法
YS/T28 硅片包裝
YS/T 679 非本征半導(dǎo)體中少數(shù)載流子擴散長度的測試表面光電壓法
